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神工股份:立足工艺创新 助力半导体单晶硅材料提质增效

发布日期:2019-06-27 21:44   来源:未知   阅读:

  半导体单晶硅材料是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,其技术创新及新产品开发需要持续的资金和人员投入,通过不断尝试才可能取得成功,处于新材料发展的前沿。截至目前,半导体级单晶硅材料已发展成为集成电路产业链中重要的基础材料,为国家战略部署的关键领域,同时也是国家产业政策支持的重要行业。而神工股份作为国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,从创建之初便紧跟市场发展,紧握市场机遇,以先进工艺技术推动半导体级单晶硅产业高速发展。

  据了解,神工股份半导体级硅材料的制造工艺主要为直拉法,直拉法简称 CZ 法。其特点是在一个封闭热场内,通过石墨加热器加热,在温度高达 1420°C 时将高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化;随后,生产人员用原子均匀排列的单晶体(即籽晶)接触熔液表面,使熔液中的硅原子按照籽晶的原子排列规则进行有序排列,同时转动籽晶,再反转坩埚,将籽晶缓慢向上提升,经过引晶、放大、转肩、等径生长、收尾等过程,得到单晶硅棒。

  目前,神工股份的半导体级单晶硅棒的单炉拉制时长约为 48 小时至 72 小时,而由于所拉制单晶硅棒规格、参数不同,同时拉晶过程中存在随机因素干扰等影响,单位炉次产品的产出效率及良品率存在一定波动。

  为确保出厂产品质量安全,神工股份在经过长期的技术蕴蓄堆积,形成了一套独有的产品监测体系。在单晶硅棒生产结束后,神工股份的质检工作人员将对取出的单晶硅棒质量、直径进行测量记录,裸眼检测产品质量。在确认产品初步合格后,单晶硅棒将流入物理加工环节,形成检测样片。质检工作人员将通过仪器设备检查样片的晶体位错情况,并针对产品的含氧含碳量以及对电阻率进行检测。检验合格后,生产人员再根据客户所需产品规格对产品进行切割、钻孔、滚外周加工。在检验全部通过后,加工完成的产品才能流入下道工序,进行最后的入库操作。

  由于半导体级单晶硅材料属于易碎品,为了能让公司产品安全到达客户,神工股份还制定了《产品防护管理规定》,对产品的标识、搬运、储存、包装及交付的全流程进行了制度设计,并配套制定《包装作业指导书》,对包装材料规格、包装步骤、操作规范、注意事项进行了严格规定,有效降低产品在出库运输环节面临的破损风险。

  近年来,随着国家有关部门相继出台了多项产业扶持政策,半导体集成电路行业迎来了良好的发展环境。未来,神工股份将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验,增加技术研发投入,提高生产管理效率,并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略,成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。

  小贴士:锦州神工半导体股份有限公司(简称“神工股份”),是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。